微波混合电路组装
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精密组装设备
发布时间：2008-08-15 16:09:31
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MRSI-605AP
应用领域: 光学模块,微波模块,MEMS,半导体封装多芯片模组,混合集成电路等
功能: 自动点胶,自动贴片,共晶,倒装焊
X,Y ，Z轴高解析度
贴片精度:10um
共晶温度450 ºC以上
多色光源
上料方式:晶圆/料带/Gel Pack/Waffle Pack
