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Parylene涂覆在混合微电路上的应用

发布时间:2008-09-19 14:04:43

注:本文引自《混合微电路技术手册》一书,主要讲述了在微电路中用PARYLENE涂覆进行保护的问题,其中对于“外来物质或多余物”有很好的固定作用。从中我们可以借鉴向应用这些产品的客户推荐我们的产品。
国军标GJB548A-96 《微电子器件试验方法和程序》中的方法2010A内部目检中定义:
外来物质:指来自微电路和封装以外的任何物质,或在微电路封壳内那些已离开了其原来或预定位置的任何非外来物质。

Parylene涂覆作为混合电路用的粒子固定涂覆已受到极大的重视。Parylene是联合碳化物(Union Carbide)公司的高纯度对苯二甲基聚合物的商品名,在1965年引入应用。它以是很少几种能气相淀积的聚合物之一而著称,并且是唯一能用固体二聚物分解进行商业规模气相淀积的聚合物。当固体二聚物加热到550~600℃时,它即分解,形成一种不稳定的气

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